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납,수은,6가크롬,PBB,PBDE는 동질의 재료(homogeneous materials) 에서 0.1% (즉 1,000ppm), 카드뮴은 동질의 재료(homogeneous materials) 에서 0.01% (즉 100ppm)가 허용됨. 동질의 재료는 기계적으로 다른재료로 해체(분리)될 수 없는 것을 의미한다. 정의: "homogeneous"는 "전부 동일한 구조(구성)"으로 이해되는데 동질의 재료의 각각의 예로서는 프라스틱류,세라믹류,glass, 금속류,합금류,종이류,목재,수지,코팅 등이다. "mechanically disjointed"("기계적으로 해체(분리)")라는 의미는 원칙적으로 기계적인 행동 (예를들면 나사해체,절단, 분쇄,그라인딩,연마공정) 으로 분리될 수 있는 재료 예 : 플라스틱 커버는 다른 물질로 코팅되어 있지 않다든지 또는 내부에 다른재료가 들어가 있지 않다면 이 플라스틱 커버는 "동질의 재료"이다. 이 경우에는 직접적인 허용농도가 플라스틱에 적용될 것이다. 전기 cable는 내부의 금속wire가 외부의 비금속류인 절연물질에 의해 감싸져있다. 이는 "nonhomogeneous materials" "비동질성의 재료"의 예를 드는데 기계적인 프로세스에 의해 분리(해체)될 수 있다. 이와 같은 경우에는 직접적인 허용농도가 분리된 각각의 물질로 적용되어야 할 것이다. 반도체 패키지들은 많은 동질의 재료를 포함한다 ; 플라스틱 몰딩, lead frame위에 주석도금 코팅, lead frame합금 그리고 gold-bonding(금 접합된) wires.